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一种应用于景观亮化领域的灯珠 RGBW——2018神灯奖申报技术

一种应用于景观亮化领域的灯珠 RGBW——2018神灯奖申报技术

价格 面议
  • 品牌:晶瑞
  • 尺寸规格:3535
  • 显色指数:80Ra
  • 光通量:其他
  • 色温:5700K,其他
  • 芯片品牌:晶元
联系客服: 黄咏咏    

详情信息 Product Details

项目名称: 一种应用于景观亮化领域的灯珠 RGBW

申报单位: 江西省晶瑞光电有限公司

综合介绍或申报理由:

产品采用4颗垂直结构芯片(红,绿,蓝,蓝+荧光膜),排列为2X2结构,采用氧化铝陶瓷底版,通过高品质Ag胶固晶,芯片与底版用金线焊接,产品导热好,可靠性高,散热能力强;采用molding工艺的一次光学透镜设计,有助于实现小出光面,光束均匀,混光效果佳,便于应用端的二次配光;根据客户应用,灯珠配置PCB板可实现每颗芯片(每种颜色)的独立驱动。单颗最大功率可以达到6W,很好的弥补了市场上该类产品功率和封装形式上的空缺,可广泛应用于景观亮化领域,以满足不同设计需求。

主要技术参数:

3535-RGBW实现了多通道点亮设计,整灯功率为6W,50mA条件下Red:55lm,Green:85lm,Blue:17lm,White:70lm(6000K),最大结温125°,发光角度120。


与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

3535封装的四晶芯片带透镜的LED产品,目前国外的大公司没有同类产品,台湾及国内也都还是以PLCC支架为主,受散热限制,功率大都是1W以下。我司产品使用陶瓷封装工艺,单颗最大电流可以使用500mA,功率可达到6W,350mA条件下Red:55lm,Green:85lm,Blue:17lm,White:70lm(6000K),最大结温125°,发光角度120。

经济评价分析:

RGBW是一颗高性价比彩光LED产品。

技术及工艺创新要点:

1)蓝光和白光芯片采用晶能光电最新的第五代拥有自主知识产权的垂直硅芯片,亮度较上一代提高20%。

2)采取陶瓷封装技术,散热好,能实现500mA电流下正常工作,

3)四通道单独编址,可实现灯珠不同颜色点亮,是客户拥有更多组合

4)白光单元采用的荧光膜片技术,使芯片表面荧光粉涂覆更均匀,从而达到白光质量更好。

5)设计特殊的光学模具完成molding工艺,光型独特,可实现小出光面高光通密度。

实际运用案例和用户评价意见:

一种应用于景观亮化领域的灯珠 RGBW



申报单位介绍:

江西省晶瑞光电有限公司成立于2013年4月,注册资本六千万元人民币,是全球领先的硅衬底LED技术主导者——晶能光电(江西)有限公司的全资子公司,地址位于江西省南昌市高新区艾溪湖北路699号。

公司秉承母公司晶能光电的创新基因,运用高效的陶瓷共晶、荧光粉喷涂技术和特殊光学设计等核心技术,解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光通用等技术难点,实现了大功率LED芯片的高光效与高品质封装。同时,公司整合各方资源,与客户协同,为客户提供全方位、高品质、高性价比的大功率LED光源产品和解决方案。
公司采用获得国家技术发明奖一等奖的硅衬底垂直结构LED芯片和高性能的倒装LED芯片,开发出了芯片级封装CSP、光源模组、移动照明、汽车照明、室内外照明、手机闪光灯、植物照明、舞台灯/景观照明、紫外LED、红外LED等十大系列产品,成功替代国外进口。其中在移动照明领域市场份额位居全球前列,在手机闪光灯、汽车前照灯领域居国内前列,紫外LED产品已大量应用于工业固化,奠定了国产高端照明光源品牌的基础。

公司目前拥有数十条大功率LED封装产线,现有封装产能60KK/月,是目前国内最大的大功率LED陶瓷封装厂家。公司先后通过了汽车照明行业ISO/TS16949:2009质量管理体系、ISO9001:2008质量管理体系、以及ISO14001:2004环境管理体系认证。公司持续的创新能力和市场开拓能力为其赢得“2015年度中国光电行业持续进步企业”、“2015年LED行业十大技术领军企业”、“2015-2016年度国内LED知名品牌”、“2016年中国LED封装企业国际竞争力TOP10”、“中国汽车照明行业十大品牌企业”等荣誉称号。

产品图片: